(资料图片仅供参考)
达华智能融资融券信息显示,2023年7月28日融资净偿还万元;融资余额亿元,较前一日下降%。
融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净偿还万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量7300股,融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
达华智能融资融券交易明细(07-28)
达华智能历史融资融券数据一览
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